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Intel披露至强产品线更新周期将缩短到未来的4-5个季度 并表示CooperLake及IceLake都已经出样

我要评论来源:乌海新闻网 2019/12/2 10:54:22 

除了在消费级领域快速推进10nm、7nm工艺,Ice Lake处理器,Xe 显卡和计算卡, Xeon至强服务器端也会加快前进的脚步,10nm也已经在不远处。

Inl在日前的投资者会议上披露,至强产品线的更新周期,将从现在的5-7个季度(15-21个月),缩短到未来的4-5个季度(12-15个月)。

Intel披露至强产品线更新周期将缩短到未来的4-5个季度 并表示CooperLake及IceLake都已经出样

Intel一个月前刚发布了第二代可扩展至强,代号Cascade Lake-X,大约一年后也就是2020年第二季度初,Intel第一款10nm工艺至强Ice Lake将会面世,带来新的架构和更强的单核性能,核心数也有望更多。

但是在10nm Ice Lake之前,还会有最后一代14nm至强,代号Copper Lake,架构延续不变,核心数应该也不会继续增多(单芯片28核心/双芯片56核心),重点是技术增强,比如独家支持AVX512-BF16(bfloat16)指令集,可以加速和近计算应用。

Intel表示,Cooper Lake、Ice Lake都已经出样。

奇怪的是,Cooper Lake的发布时间并未明确,而且一直以来,Cooper Lake、Ice Lake一直被归入同一个平台,难道都这意味着它们会舍弃现在的LGA3647而更换新的接口?

2021年,Intel将推出代号“Sapphire Rads”的新一代至强,应该会基于增强版10nm++工艺,2022年则是代号未定的再下一代,有望首次用上7nm工艺。

Intel 7nm工艺会在2021年上市,首发产品是Xe GPU计算卡,而处理器首发是谁暂未公布。

随着公司转型以数据为中心,至强系列在Intel产品线里的地位会越来越高,同时还有Xe GPU、以及各种专用加速器作为辅助,形成完整的计算平台。


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